アウターレンズ クリアPCオーバーモールド
オーバーモールドによる灯具組立では、硬質プラスチックまたは金属基材（ABS、PC/ABS、アルミなど）の上に柔軟なエラストマー材料（TPE、シリコーンなど）を射出成形し、一体型で人間工学に適した密閉部品を1工程で製作します。
試作金型を使用することで、本量産前に2段階プロセス（基材成形→オーバーモールド）のテストが可能です。
オーバーモールド灯具組立部品
基材（A部品）: 灯具ベース・ハンドルなどの硬質主部品。2層目材料との機械的結合を強化するためアンダーカットや穴構造を備える場合が多い。
オーバーモールド部（B部品）: 基材上に形成される柔軟な熱可塑性エラストマー（TPE）、TPU、シリコーン層。グリップ、シール（IP等級）、耐衝撃性向上などに使用。
機械的結合構造: 基材の穴・アンダーカットなどにオーバーモールド材が流入し、化学接着だけでなく高い結合力を実現。
試作金型とプロセス説明
基材金型: 最初に硬質基材を成形する試作金型を製作します。
オーバーモールド金型: 2つ目の改造金型（または入れ子付き同一金型）を使用し、オーバーモールド用キャビティを形成します。
ステップ1: 基材を成形します。
ステップ2（移載）: 基材を2つ目のキャビティにセット（試作は手動、量産はロボット）。
ステップ3（オーバーモールド）: 2層目材料を射出し、基材とキャビティの隙間を充填。多くの場合基材が温かい状態で融着させます。
設計・試作上の主なポイント
材料適合性: 2回目の射出時に溶けないよう、基材の融点はオーバーモールド材より高くする必要があります。
ゲート位置: オーバーモールドのゲートは最終製品で目立たない箇所に配置することが望ましい。
試作手法: 少量試作では初期金型コスト削減のため、2つの別個の金型を使用するケースが多い。
一般的な用途として、LEDハウジングの防湿シールや、携行型灯具へのソフトタッチグリップ付与などがあります。